超越激光為PCB/FPC行業(yè)打造了哪些激光切割機型

        超越激光緊跟時(shí)代發(fā)展步伐，不斷提高自主創(chuàng )新能力。自2017年以來(lái)重點(diǎn)投入工藝研發(fā)和軟件技術(shù)改制，在PCB/FPC行業(yè)細分領(lǐng)域制造設備上投放技術(shù)，人力和資金。在產(chǎn)品的精度和工藝上不斷的探索調試，進(jìn)行工藝及方案創(chuàng )新。以下為超越激光多年來(lái)針對PCB/FPC行業(yè)應用的激光切割設備機型及功能特點(diǎn)

一，FPC外型雙工位激光切割機

適用于覆蓋膜（CVL)、柔性板（FPC)、5G天線(xiàn)，軟硬結合板（RF）和薄多層板的切割成形

批量解決FPC卷狀材料的開(kāi)料、鉆孔、模沖三個(gè)關(guān)鍵工序

XY工作臺采用全龍門(mén)結構，飛行光路，大理石基座，剛性好，穩定性高；

單臺激光器，雙頭同步加工：不停歇生產(chǎn)模塊，循環(huán)上下料系統，嵌入式智能切割模式

可集成到SMT流水線(xiàn)或配置上料機構卷對片，卷對卷在線(xiàn)生產(chǎn)；

實(shí)現一鍵加工、自動(dòng)進(jìn)料、自動(dòng)切割、自動(dòng)計數、自動(dòng)收料、自動(dòng)轉換型號等

適用于鋁基板、陶瓷基板、銅基板、FPC、不銹鋼。

采用數控龍門(mén)銑床精密加工,確保運動(dòng)精確；

橫梁體采用輕量化設計，日本直線(xiàn)導軌平臺，磨損微小。

適用于軟硬結合板（RF4），PET保護膜，PI膜，PP片材料，芯片切割。

采用高精度 CCD 自動(dòng)定位、對焦，定位快速準確，無(wú)需人工干預。

振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調焦、全程實(shí)現自動(dòng)化，采用激光位移傳感器自動(dòng)調整焦點(diǎn)到臺面的高度，實(shí)現快速對位

        針對PCB加工選用激光設備需要根據產(chǎn)品材料，產(chǎn)品厚度，產(chǎn)品尺寸，對產(chǎn)品加工效率，自動(dòng)化要求以及產(chǎn)品質(zhì)量等作出對比進(jìn)行選型。總之性?xún)r(jià)比較高的機型才是最合適的。

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